聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)是世界上性能 薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚並流延成膜再經亞胺化而成。聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～280℃的溫度範圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。
被稱為"黃金薄膜"的聚酰亞胺薄膜具有卓越的性能，它廣氾的應用於空間技術、F、H級電機、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、TAB（壓敏膠帶基材）、航天、航空、計算機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、採礦電子元器件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等電子電器行業。
公司生產的聚酰亞胺膜規格(厚度)主要有：0.0125mm、0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.038mm、0.04mm、0.05mm、0.075mm、0.08mm、0.100mm、0.125mm、0.150mm、0.175mm、0.200mm、0.225mm、0.25mmm等，寬度在10mm到960mm之間可任意分切。
聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)是世界上性能 薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚並流延成膜再經亞胺化而成。聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～280℃的溫度範圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。
被稱為"黃金薄膜"的聚酰亞胺薄膜具有卓越的性能，它廣氾的應用於空間技術、F、H級電機、電器的絕緣、FPC（柔性印刷線路板）、TAB（壓敏膠帶基材）、航天、航空、計算機、電磁線、變壓器、音響、手機、電腦、冶煉、採礦電子元器件工業、汽車、交通運輸、原子能工業等電子電器行業。
公司生產的聚酰亞胺膜規格(厚度)主要有：0.0125mm、0.025mm、0.03mm、0.035mm、0.038mm、0.04mm、0.05mm、0.075mm、0.08mm、0.100mm、0.125mm、0.150mm、0.175mm、0.200mm、0.225mm、0.25mmm等，寬度在10mm到960mm之間可任意分切。
1）厚度與允許偏差：推薦厚度，也可根據用戶要求供
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標稱厚度
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12.5μm
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25.0μm
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35.0μm
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40.0μm
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允許偏差
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+2/-1
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+2/-2
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+2/-2
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+2/-2
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2）寬度與法度：根據客戶要求供應
3. 性能要求
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序號
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指標名稱
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單位
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指標值
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12.5μm
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25μm 35μm 40μm
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1
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拉伸強度
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縱向
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MPa
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≥150
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≥170
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橫向
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2
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斷裂伸長度率
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縱向及橫向
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%
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≥40
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≥55
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3
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收縮率 縱向及橫向
200°C，30min
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%
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≤0.2
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4
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工頻電氣強度
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平均值
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MV/m
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220
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值
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150
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5
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表面電阻率200°C
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Ω
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≥1.0X1012
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6
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體積電阻率200°C
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Ω·M
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≥1.0X1013
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7
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相對介電常數48-62Hz
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--
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3.5±0.4
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8
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介質損耗因數48-62Hz
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--
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≤4.0X10-3
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二、應用領域
主要用於FPC行業做為覆蓋膜，並可廣氾應用於電線電纜及電機等電器絕緣領域。
